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罗博特科(300757.SZ):正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片,不适用于半导体芯片

格隆汇7月7日丨有投资者向罗博特科(300757.SZ)提问,“请问公司在研的图形化非曝光技术,如果研发成功,可以运用到半导体芯片上吗?”

罗博特科回复称,公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片,不适用于半导体芯片。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OmDqM9UnDlyzy7r_BltNCQUQ0
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