荷兰对先进半导体制造设备附加出口管制措施

自2023年9月1日起，荷兰将对先进半导体制造设备实施额外的出口管制措施。荷兰希望有效防止商品和技术不受控制的出口，从而减少国家安全风险。因此，如果荷兰公司希望出口此类设备，则必须向政府进出口办公室申请并提交许可证。

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荷兰先进半导体制造设备法规：2023 年 6 月 30 日，荷兰政府在政府公报上发布了一项法规，其中包含先进半导体制造设备的附加出口管制措施（“先进半导体制造设备法规”。该荷兰法规的影响是，从 2023 年 9 月 1 日起，希望出口此类设备的荷兰公司必须向政府进出口服务局（“CDIU”）申请并提交许可证。外贸和发展合作部长Liesje Schreinemacher 表示，这些额外的出口管制措施对于防止商品和技术不受控制的出口是非常有必要的，从而减少国家甚至是国际安全风险。这样做一方面是鉴于额外的国家出口管制措施涉及半导体生产周期中的非常具体的技术，荷兰在这些技术中具有独特和领先的地位。

简而言之，根据荷兰法规附件，以下物品的出口必须申请并提交许可证：

EUV 薄膜 (3B001.l)

生产设备或 EUV 薄膜 (3B001.m)

光刻设备（3B001.f.4）

功函数金属原子层沉积 (ALD) 设备 (3B001.d.12)

设计用于硅 (Si)、碳掺杂硅、硅锗 (SiGe) 或碳掺杂 SiGe 外延生长的设备 (3B001.a.4)

设计用于通过无空隙等离子体增强低 k 电介质层沉积的设备 (3B001.d.19)

专门为开发、生产或使用商品代码 3B001.l、3B001.m、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4 或 3B001.d.19 中指定的设备而设计的软件

开发、生产或使用商品代码 3B001.l、3B001.m、3B001.f.4、3B001.d.12、3B001.a.4 或 3B001.d.19 中指定的设备所需的技术。

上述管制物项的商品代码是荷兰法规特有的，未出现在欧洲双重用途法规（法规（EU）2021/821）附件一中。因此，荷兰法规附件中列出的出口项目尚未根据法规 (EU) 2021/821 在欧洲层面受到控制。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）