第三届DPU峰会｜大禹智芯斩获“芯火应用奖”，并分享DAYU DPU在云原生场景中的卓越实践

8 月 4 日，第三届DPU峰会在北京圆满落幕。大禹智芯作为国内领先的DPU企业应邀出席本次大会，凭借在DPU领域的硬核技术实力与产业应用中取得的显著成果，大禹智芯斩获2023 DPU Awards芯火应用奖，并在应用生态论坛分享DAYU DPU在云原生场景中性能及成本优化的实践案例，就DPU的应用和方案落地进行了深入分享和交流。

本届峰会沿袭技术创新、生态协同的共创效应，以“智驱创新，芯动未来”为主题，围绕DPU关键技术实践、软件生态建设，典型应用场景、标准进展等展开了多视角对话与交流，持续赋能产业，为DPU产业发展营造更加开放、协同、创新的生态。

斩获2023 DPU Awards芯火应用奖

在峰会主论坛的颁奖环节，大禹智芯凭借其在DPU技术实践和应用方面的卓越表现脱颖而出，斩获2023 DPU Awards“芯火应用奖”， 并在现场参与了隆重的颁奖仪式。该奖项旨在表彰具有最佳商业价值、用户体验、客户服务、应用效益特别显著的优秀DPU行业应用案例。

分享DPU应用案例，展现创新成果

在下午的应用生态论坛上，大禹智芯产品及解决方案负责人余曦进行了题为《大禹智芯DPU实践案例分享：云原生场景中的性能及成本优化》的主题分享，数据化呈现了大禹智芯 DAYU DPU在提升容器化应用性能方面的显著效果。大禹智芯 DAYU DPU以裸金属形态为云原生底座构建容器部署环境，利用虚拟化网络卸载及加速能力，能明显改善容器网络性能，进而显著提升容器化部署应用（如Redis数据库等）的性能，实现增效降本。

展示核心产品，交流实践经验

在峰会展位区，大禹智芯集中展示了Paratus系列的三款DPU产品，分别为Paratus 1.0、Paratus 1.5和Paratus 2.0，三款产品覆盖不同的场景，在实际应用环境中大禹智芯也会针对不同场景中客户对性能、灵活性、可用性、易用性的真实需求去部署。产品吸引众多观众前来咨询交流，期待展开更深入的合作。

Paratus 1.0和Paratus 1.5是大禹智芯的第一款DPU产品。通过运行在ARM SoC上的Linux操作系统及DPDK、SPDK开发套件，用户可将原先运行在主机侧的功能方便的下沉到DPU上运行，实现主机侧算力资源的释放。Paratus 2.0是大禹智芯在1.0序列产品基础上，通过增加FPGA组件而打造的全新DPU产品。采用ARM SoC + FPGA的硬件架构，在保持了与第一款DPU产品相同的软件开发运行环境的同时，提供了基于FPGA的网络数据处理通路，大幅提升了网络流量处理能力。

同时大禹智芯自研的高性能网络协议HPRT的实现可充分释放RDMA应用的潜力；无感知端到端网络数据加密功能可最大化保证数据网络传输可靠性，其功能及性能均为业界领先水平；网络上层应用行为分析功能可为网络入侵行为判断提供实时可靠的数据支撑。

借助本次峰会，大禹智芯收获良多。未来我们将继续加强与业界的合作，进一步提高技术水平和产品服务的质量，努力推动DPU技术的创新和应用，致力于为企业客户生产好用易用的DPU产品而积极努力。