仁信新材(301395.SZ)：目前产品未应用于芯片半导体领域
格隆汇9月6日丨仁信新材(301395.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前产品未应用于芯片半导体领域。近年来随着行业技术发展，ps产品逐渐应用于薄膜载带，高光片材等新兴领域。
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