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华为一招“突袭”,给了访华的雷蒙多当头一棒,静默一周后,雷蒙多忍不住出手,宣布了管制芯片出口的新举措,并立下目标将时间定在2030年,华盛顿誓要在芯片战中笑到最后,我方又该如何接招呢?
美商务部长雷蒙多8月底对华进行了为期4天的访问,据环球网援引美媒报道,返国后,雷蒙多在接受美媒采访时突然对中国撂下狠话,称今后会继续为中国提供芯片,不过,最顶尖的芯片不允许对华出口。
要知道,在宣布这一消息的一周前,雷蒙多人还在中国的时候,华为曾打了美国一个措手不及,发售Mate系列手机,而新机中安装的则是华为自研的5G芯片。
西方媒体为替美国保存颜面,罕见默契地对此视若无睹,只有《华盛顿邮报》在报道中非常隐晦地提及了此事,称一款手机的发售让华盛顿坐立难安,因为这代表美国的制裁没能阻挠中国在关键技术方面有所突破。
的确如美媒所言,华为发售新机刺激到了美国的敏感神经,而随着事件的发酵,美西方终究还是没按住,华为新机引爆了舆论,这才有了沉默一周后,雷蒙多立马展开回应,叫嚣不会对华出口顶尖芯片的事情。
也许是觉得反击力度还不够大,后续雷蒙多又公布了美国半导体在2030年以前的一项“伟大计划”。
报道指出,雷蒙多先是强调,在半导体设计方面美国已位于全球领先位置,能通过美国研发的人工智能芯片切实感受到这点,后又表示,美国有望在2030年前实现打造全球最好的半导体生态系统这一目标。
通过雷蒙多的表态可以看出,华为的绝地反击并没有令华盛顿幡然醒悟,白宫仍没能清醒地意识到靠打压制裁不能阻止中国发展,只会刺激中企更加努力。
恰恰相反,华为的突破反而让美国更加焦虑,坚定了继续对华芯片封锁的决心,当然,这也在外界的预料之中,若这就能让白宫醒悟,那还确实有点反常了。
而为了在芯片领域占据所谓的“绝对优势”,拜登政府不仅明令禁止对华出售最先进芯片,还下定决心大力发展本土半导体产业,并把时间定在了2030年,颇有对华“宣战”的意味。
在此之前,中方已多次苦口婆心劝说、警告,表示美国出于一己私欲,滥用出口管制措施,恶意打压中企,完全违背公平竞争原则,与国际经贸规则背道而驰,在破坏中企合法权益的同时,也在损害美企的利益。
然而,美方压根没将警告放在心上。即便深知限制对华出口芯片,纯纯是杀敌一千自损八百的损招,会损害美企利益,但为了能在芯片大战中成为最后赢家,还是这么干了。既然美方执意要和中国较量,我方只有奉陪到底了!
当前美国方面频频在半导体领域出招,可以想象到,此后美国的打压势必会变本加厉,而对此,中国唯有一条路可走,那就是坚持自主研发不动摇,通过一次又一次打脸美国,让白宫最终明白,什么叫“理想很丰满,现实却很骨感”。
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