永吉股份(603058.SH)：半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域
格隆汇9月13日丨永吉股份(603058.SH)在互动平台称，半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域，是先进制程和功率器件制造流程不可或缺的技术。目前设备处于客户验证阶段。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/O284JitBU6FVGWo4Ie9KrSPA0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
