元禾璞华殷伯涛：投资创业进入下半程，勇攀珠峰，遇见更好的风景

集微网消息，10月26日，2023重庆创投大会在西部(重庆)科学城开幕。元禾璞华董事总经理殷伯涛出席以“多元化投资助力集成电路产业链创新突围”为主题的圆桌讨论，并作主旨分享。

殷伯涛判断，投资创业已整体进入下半程，“深度替代”与“技术创新”需要重点关注。此外，“半导体”与“非半导体”的关系也值得探讨，越底层的技术越具有相通性，蕴藏着广阔的投资空间与巨大的市场机遇。

殷伯涛指出，经过20多年的努力，伴随科创板开板等利好举措，我国半导体产业快速发展，在各个细分领域涌现出不少龙头企业，解决了从“0”到“1”、从“无”到“有”的问题，虽然与国外企业存在差距，但在提高国产化率方面已经取得了不小的成绩。

而随着投资创业下半程的到来，有两点值得重点探讨——深度替代方面，以消费赛道为例，尽管涌现一批上市公司，但对于高端模拟芯片、传感器等细分领域国产化率依然较低，需要加大投入、提升技术能力；技术创新方面，以汽车赛道为例，芯片价值量占比显著提升，催生诸多机遇。

元禾璞华董事总经理殷伯涛

殷伯涛举例，零部件材料虽然存在很多机会，但投资这些领域会面临一些难点，其“单一性”可能不足以支撑一家上市公司。对于该领域投资，要从团队早期整合、成立时间、品类数量等多维度考量。

殷伯涛认为，半导体的下半程，还需要关注“半导体”与“非半导体”的关系，越底层的技术越有相通性——譬如，某零部件可以用在半导体设备上，也可以用在各种工业设备上；某个材料可以用在半导体制造上，也可以用在光伏领域。

“顶尖的半导体技术好比‘珠穆朗玛峰的峰顶’，如果一家公司能够攀到峰顶，在细分领域做到国内第一，比肩全球大厂，那么在勇攀珠峰的过程中所遇见的风景，都是市场机会，包括半导体技术、非半导体技术。对于投资机构而言也是大有可为的广阔天地。”殷伯涛说道。

元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。殷伯涛说道：“希望帮助更多有为者成功创业，同时助力地方产业快速发展。”