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太极实业(600667.SH):半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等
文章来源:企鹅号 - 格隆汇
格隆汇11月10日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示,公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。
发表于:
2023-11-10
2023-11-10 16:30:35
原文链接:https://page.om.qq.com/page/Ol5sDMlMPx6GHVzHm7s6qmxg0
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