万业企业：嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地预计11月投产

集微网消息，近日，万业企业在接受机构调研时表示，公司和国际顶级技术团队联合创办的嘉芯半导体公司进一步夯实半导体设备平台化发展，以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。

2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额突破4.7亿元，已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。

同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将于10月中旬全部竣工，预计11月项目投产，届时将以109亩土地14万方的厂房面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力致力于为半导体设备国产化添砖加瓦，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。

而后，万业企业就旗下两家半导体子公司的产品类别做出介绍，万业企业旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域。目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。

嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。万业企业聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。

此外，万业企业还对目前凯世通的订单情况进行披露，万业企业半导体设备累计订单约15亿元。2023年至今，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品开拓出多家重要新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，且新增两家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，未来万业企业将继续与已有客户展开深入交流合作并不断开拓新客户。