芯碁微装(688630.SH)：激光钻孔产品是刚推出的新品目前预测收入占比不高

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇12月14日丨芯碁微装(688630.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，激光钻孔产品是刚推出的新品，目前预测收入占比不高，PCB方面明年的主要增量来自海外市场及中高端产品增量市场；明年泛半导体方面，公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率。