薛广辉：SMT贴片技术发展及业界课题（二）

前言

随着电子产品深入融合进入人类日常生活、工作，PCBA制程技术也逐渐成为基础工业之不可或缺的一环。如果说一个城市是否有电子产品研发制造产业是衡量一个城市是否具备工业先进性的指标，SMT工厂的多寡与先进与否便是此指标的代言人。

SMT主流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大工序，锡膏印刷品质检查、贴片品质检查、焊点品质检查则是在线的配套工艺，离线的配套工艺还有锡膏检验&存储、钢板设计验收存储、刮刀技术、PCB&PCBA清洗技术、首件检查技术、自动仓储与自动补料技术、温度监控测试技术、产品自动转运技术、信息化主动调度技术、氮气技术、压缩空气技术等。

SMT三大主流程工序中，元件贴装是至为关键的，也是价值最高的设备。本文就为读者阐述当今业界元件贴装技术的痛点&难点&解决方案、贴片技术发展方向及进度、贴片技术与焊接品质的直接关系&管理盲区。

焊点不良与元件贴装的关系

对于PCBA业者而言，即便购置了合适的贴片机，也未必就能确保贴装焊接正常，获的良好的焊接效果。究其缘由，多半归咎于PCBA是综合技术，不是单一因素决定的结果。如笔者在某工厂遇到的案例：

某产品过Reflow后，麦克风出现断环、气泡超标现象，检查Reflow温度曲线正常；检查锡膏回温、搅拌、添加、使用正常；检查确认锡膏印刷品质正常；检查麦克风来料品质正常，检查PCB来料品质正常；Reflow前AOI确认贴装位置准确…… 焊接不良出现的原因是什么呢？

麦克风焊点断环

麦克风焊点气泡超标

麦克风锡膏印刷正常 

麦克风锡膏印刷正常

选取Reflow前贴装完成待进Reflow产品，X-ray观察如图，显示为锡膏挤压过度。锡膏挤压过度，Reflow后部分焊锡无法收回，导致锡珠、异物甚者影响麦克风杂音、破音，钢板开孔设计已经无法再缩小，制程上无法通过缩小焊锡膏量克服此问题。X-ray检查确认为麦克风贴装高度太低所致，调整贴装高度及贴装压力，麦克风焊接正常。

麦克风贴装挤压过度 

麦克风贴装挤压过度

由此可知，PCBA制程是综合性管理，非单一因素决定结果，但每个环节都尽量做到完美，才可以最大限度确保产品最终品质。元件贴装就是其中关键一环。

薛广辉

《一步步新技术》杂志技术总顾问