协和电子(605258.SH)：“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目”及“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”延期至2024年12月

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇12月25日丨协和电子(605258.SH)公布，公司于2023年12月25日召开了第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十一次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意公司将“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目”及“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”达到预定可使用状态的日期从2023年12月延期至2024年12月。