骄成超声(688392.SH)：现可为半导体领域客户提供超声波铝线键合机等超声波应用解决方案

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇2月27日丨骄成超声(688392.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，在半导体领域，公司相继推出了超声波铝线键合机、超声波铜线键合机，并结合不同客户工艺技术路线等要求不断改进设备，目前形成了少量订单。现公司可以为半导体领域客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，并持续加强研发投入，积极推动公司新兴业务发展。