IF 26.6！二维材料和器件走向芯片的路线图

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由于物理效应和性能下降的限制，硅基芯片技术在维持摩尔定律的进步方面面临着一定的限制。二维（2D）材料已成为后摩尔时代极具前景的候选材料，在集成电路和下一代计算等领域提供了巨大的潜力。在此综述中，总结了二维半导体在工艺工程和各种电子应用方面的进展。首先详细介绍了材料合成、侧重于器件配置的晶体管工程、介电工程、接触工程和材料集成。然后讨论了用于某些电子应用（包括数字和模拟电路、异构集成芯片和传感电路）的 2D 晶体管。此外，还介绍了基于特定机制器件的几种有前景的应用（人工智能芯片和量子芯片）。最后，分析了二维材料在实现电路级或系统级应用时遇到的挑战，并进一步推测和展望了潜在的发展路径或路线图。

The Roadmap of 2D Materials and Devices Toward Chips

Nano-Micro Letters ( IF 26.6 ) Pub Date : 2024-02-16 , DOI: 10.1007/s40820-023-01273-5

Anhan Liu , Xiaowei Zhang , Ziyu Liu , Yuning Li , Xueyang Peng , Xin Li , Yue Qin , Chen Hu , Yanqing Qiu , Han Jiang , Yang Wang , Yifan Li , Jun Tang , Jun Liu , Hao Guo , Tao Deng , Songang Peng , He Tian , Tian-Ling Ren