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Redmi K70至尊版手机外观公布:新配色「冰璃」亮相

鞭牛士 7月11日消息,Redmi K70至尊版今日公布新配色「冰璃」。该手机采用纯直屏设计,配备金属直角立边中框、四曲等深玻璃后盖。从预热图中可看出,该手机电源键部分做了纹路处理,与音量键形成差异。

据官方预热信息,该手机或将搭载联发科天玑9300++芯片,影像方面,该手机将延续K70系列手机横向矩形DECO设计,后置5000万像素OIS主摄。

据雷军今日发布的预热图,该机将于本月发布。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/O9CC2oHvCxxOKNydhnq5npTw0
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