首个半导体设计开源大模型SemiKong问世，重塑芯片制造流程

在Semicon West 2024大会上，Aitomatic公司宣布推出SemiKong，世界上首个专为半导体行业设计的开源AI大语言模型（LLM）。Aitomatic公司表示，SemiKong有望在未来5年内，重塑价值5000亿美元的半导体行业。

Meta人工智能主管、首席人工智能科学家杨立昆（YannLecun）转发了这条内容并说：”这是专门用于半导体设计的开源 AI 模型。”

SemiKong是由Aitomatic与FPTSoftware合作开发，并借助 AI 联盟成员半导体公司的行业专业知识，在行业特定任务上的表现优于GPT和Llama3等通用 LLM。

具体来看， SemiKong模型基于Llama 3Instruct微调而来，并且专门接受过半导体领域知识的训练，训练过程主要分为3个主要阶段：预训练领域知识——自我微调（指令数据集）——合并和量化。从放出的代码权重，可以看出SemiKong有8B的参数。

SemiKong在准确性、相关性和对半导体工艺的理解方面表现出了显著的进步，为那些打造适合自身的专有模型的芯片公司，提供了一个有价值的基座。Aitomatic表示，即使是其较小版本，在特定领域的应用中也常常超越较大的通用模型，从而有可能加速整个半导体价值链的创新并降低成本。

Aitomatic首席执行官ChristopherNguyen是SemiKong项目的领导者，也是AI 联盟基础模型重点领域的联合负责人。他在一份声明中表示：“SemiKong将重新定义半导体制造业。这种由AI Alliance支持的开放式创新模式利用集体专业知识应对行业特定挑战。在Aitomatic，我们正在使用SemiKong创建领域特定AI智能体，以前所未有的效率解决复杂的制造问题。“

当前，新模型的代码权重已经放在Hugging Face、GitHub上，供所有人下载。Aitomatic表示，下一个更强大的SemiKong版本计划在今年12月推出，首个针对工艺特定模型预计在9月发布。