汉威科技(300007.SZ)：目前已掌握MEMS传感器等产品所需要的半导体芯片设计、制造、封测能力
格隆汇7月16日丨有投资者于投资者互动平台向汉威科技(300007.SZ)提问，“请问贵公司在芯片和半导体领域主要有哪些布局？”，公司回复称，公司近年来高度重视传感器产业链上的半导体芯片布局，目前已掌握MEMS传感器等产品所需要的半导体芯片设计、制造、封测能力。
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