国芯科技(688262.SH)：研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内部测试成功

该芯片基于40nmeFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，其中包括6个主核和4个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。该芯片内嵌硬件安全HSM模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议100M/1000M以太网接口（1路）、FlexRay（2路）、Lin（12路，支持LIN和UART）、CANFD(12路）以及对外控制接口eMIOS（32通道）、最新版本的通用时序处理单元GTM4（96通道）、串行通讯接口DSPI（22路，支持4路MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达16.5M字节，数据存储最高配置Flash最高可达1M字节，内存空间（SRAM）最高配置可达2.4M字节，具备SDADC（14个）,SARADC(13个)控制电路。

本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。