“电子新手必看：内接与外接晶振的区别及关键接法要点！”

  晶振，即晶体振荡器，是一种电子元件，用于产生稳定的频率信号。

  晶振的接法主要分为内接晶振和外接晶振两种。这两种接法的主要区别在于晶振与电路板其他组件的连接方式。

  1. 内接晶振：

 内接晶振通常被直接集成在集成电路或模块内部。 由于晶振已经内置，用户无需进行额外的外部连接。 这种设计方式简化了电路板的布线和组装过程。但如果用户需要更换晶振或调整其参数，可能会更加困难，因为可能需要更换整个集成电路或模块。

  2. 外接晶振：

 外接晶振需要用户将其与电路板上的其他元件进行连接。通常，外接晶振通过引脚或焊接方式连接到电路板上。这种接法为提供了更多的灵活性，因为可以根据需要选择不同类型的晶振，或者根据需要进行更换。但这也增加了电路板的复杂性和组装的难度。

  在实际应用中，选择内接晶振还是外接晶振主要取决于具体的应用需求和电路设计。例如，在一些对空间要求严格或者需要高度集成化的应用中，可能会更倾向于使用内接晶振。而在需要更多灵活性和定制化的应用中，外接晶振可能更合适。

  而根据其工作方式和结构，晶振主要可以分为无源晶振和有源晶振两类。

无源晶振

  * 引脚数量：通常有两个引脚，是一种无极性器件(部分无源晶振有无极性的固定引脚)。

  * 工作原理：需要借助于外部的时钟电路(通常是接到主IC内部的震荡电路)才能产生振荡信号(正弦波信号)。

  * 外部元件：两个外接电容能够微调晶振产生的时钟频率。

有源晶振

  * 引脚数量：一般有四个引脚。

  * 工作原理：不需要CPU的内部振荡器，只要供电就能产生一个时钟信号，输出为方波信号。

  * 特点：信号稳定，质量较好，连接方式简单，精度误差比无源晶振更小，但价格更贵。

  关于晶振的接法，一般需要注意以下几点：

  * 并联电阻：可以降低晶体的Q值，使得晶体更容易起振。但并联电阻不能太小，否则在温度较低的情况下不易起振。

  * 串联电阻：可以降低晶体的激励功率，防止损坏，并限制振荡幅度。

  * 负载电容：不同晶振厂家生产的同一标称频率的晶振，所需要的负载电容可能不同。因此，在选择和使用时需要特别注意。

  晶振的等效电路可以看作是一个串联的RLC电路，其中R是ESR等效串联电阻，L和C分别是等效电感和电容，Cp为寄生电容。这些元件共同决定了晶振的工作性能和稳定性。

  晶振的接法和分类取决于其具体的类型和应用场景。在实际应用中，需要根据具体的电路设计和工作要求来选择合适的晶振类型和接法。更多晶振技术问题可咨询