韩国将建半导体材料和零部件测评中心

文章来源：企鹅号 - 财联社

【韩国将建半导体材料和零部件测评中心】财联社8月2日电，韩国产业通商资源部表示，为促进韩国半导体供应链自立，向因测试平台高额成本问题难以开展测试的中小企业提供支援，将启动“半导体材料和零部件测评中心建设项目”，计划到2028年共投资300亿韩元用于中心建设，其中国家资金150亿，地方资金150亿，地点位于半导体产业集中的京畿道龙仁、平泽以及庆尚北道龟尾地区。