思泰克(301568.SZ)：旗下的视觉检测设备可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测
格隆汇8月5日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示，HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。
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