2024全球AI芯片峰会在京召开

失效分析 赵工 半导体工程师 2024年09月07日 10:03 北京

直击国产AI芯片生存现状：GPU造血，TPU突袭，Chiplet成大势，网络卡脖子。

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

芯东西9月6日报道，一年一度的全球AI芯片峰会（GACS 2024）今日在北京火爆开幕。现场座无虚席，云直播全网观看人数达到120万人次。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。

▲会场内和场外展台人潮涌动

半导体工程师

半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。212篇原创内容公众号