工信部副司长:AI产业发展离不开芯片等支撑

智能传感器、人工智能芯片和开源开放平台等基础环节,将成为中国未来三年人工智能发展的重点之一

记者/叶展旗 编辑/屈运栩

“人工智能产业发展离不开芯片、传感器、开发平台等核心基础的支撑。” 5月17日,在2018世界电信和信息社会日大会上,工信部科技司副司长王卫明表示。目前,中国基础软硬件产品、平台的市场竞争力不强,高端产品研发能力不足,对人工智能(AI)产业发展形成了制约。

他举例指出,智能传感器是人工智能感知环节的核心基础,而中国传感器行业实力较弱,不足以支撑人工智能产业发展。又如,芯片一向也是短板,尤其是高端芯片长期受制于人。

王卫明称,为此,工信部出台了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》(简称《三年行动计划》),提出要重点发展智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台等关键环节,做好产业发展的核心基础。

《三年行动计划》的主要内容是什么?人工智能产业需要率先突破的八大类别是什么?智能网联汽车有什么发展前景?

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