在近日举办的2025年世界移动通信大会(MWC 2025)上,长宁临空园区企业芯讯通带来了首次发布的端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack,以及在5G-A、AIoT、5G RedCap等前沿领域的创新成果。
首次发布端侧AI全栈解决方案
生成式AI技术的快速崛起正在重塑物联网行业的发展路径,从单一的传输速率提升,延伸到端侧AI的开发。展会首日,芯讯通在现场发布了芯讯通首款全栈AI解决方案SIMCom AI Stack。
SIMCom AI Stack是芯讯通针对端侧智能应用精心打造的一款全栈AI解决方案,包含从最低的1 Tops到最高超过40 Tops算力配置,基于SIMCom AIoT模组矩阵搭建,集成了前沿的AI算法和高效的硬件设计,涵盖丰富的AI模型和实用工具,为用户提供了连接万物智联时代的核心引擎。全栈AI解决方案可助力企业以更低成本、更高效率实现智能化转型,完成智能家居的智能交互,到智能工业的精准检测等目标。
与此同时,芯讯通还带来了诸如高算力智能模组SIM9650L、4G智能模组SIM8965等系列产品。其中,SIM9650L的AI算力超过14Tops,能够高效运行复杂的AI算法,包括语音识别、情感识别、语音增强及降噪等。后续,芯讯通也会推出更高算力的智能模组,携手全球合作伙伴共同加速端侧AI应用落地。
据芯讯通副总经理、研发中心总经理骆小燕介绍,相对于云端AI,端侧AI能够显著降低延迟,节省带宽,提高数据的隐私保护,适应性广泛,节省成本。举个例子,一个部署于十字路口的摄像头需要把抓拍的图像上传到云端服务器进行推理运算,才能识别闯红灯的人,在搭载端侧AI后,设备本地就能完成推理,进行人脸识别,提升了反应速度。
5G-A和6G的最新应用
作为5G技术的升级版,5G-Advanced(5G-A)在今年的MWC上也备受瞩目。芯讯通在5G-A领域早早布局,推出的SIM8390作为5G的升级版支持Sub-6GHz和mmWave频段,拥有更高的速率、更低的时延、更大的连接规模和更低的能耗。
展会现场,6G尽管距离商用尚需时日,许多厂商已展示了其在6G技术方面的最新研究成果和未来规划。芯讯通同样已提前卡位进行技术布局,在2023年便推出一款支持3GPP NTN(非地面网络)卫星通信模块SIM7070G-HP-S,可以应用到海事、运输、农业、能源等领域,为卫星物联网应用的推广和落地提供支持。
芯讯通无线科技(上海)有限公司自2002年成立以来,致力于为物联网各行各业客户提供高品质的模组产品和行业解决方案,已发展成为模组行业的领导者。其产品和服务已覆盖全球超过180个国家,超过1万家客户,广泛应用于智慧城市、无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。
连接和计算是公司的工作重点。骆小燕告诉记者,在连接上,公司一直聚焦于蜂窝通信技术,当前公司的重点在提供广连接和高速率的产品,特别是5G及5G-A产品,公司已经具备从RedCap到5G-A的全线技术。在计算上,公司致力于提供具有竞争力的边缘侧计算技术,公司具有从1T到50T的算力产品,可广泛应用于电力调控、AI玩具、计算机视觉和大模型等应用。
撰稿:毛奕云
编辑:毕扬静
责编:颜文彬
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