晶圆级氧化硅片基底石墨烯,是通过先进的工艺将石墨烯精准转移至任意类型氧化硅片表面所形成的新型复合材料。相较于传统材料,其具备卓越的透光性、出色的迁移率、低接触电阻、快速的界面电荷转移能力以及良好的亲水性,这些特性使其在光电子器件、半导体芯片制造等领域展现出巨大的应用潜力。
我们提供涵盖单层、双层及少层氧化硅片基底石墨烯晶圆的产品系列,满足不同应用场景下的多样化需求。此外,我们还提供基底定制服务,以适应客户的特殊需求。定制尺寸包括但不限于2inch、4inch、6inch,确保与当前半导体制造工艺的兼容性。经严格质量控制,所提供的石墨烯晶圆完整度大于95%,洁净度大于90%,从而保证在高端电子器件制造过程中的一致性和可靠性。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货