Arm携联发科等一级战友，抢攻车用半导体

车联网、自动驾驶等市场庞大，全球大厂争相抢食，Arm ADAS暨自动驾驶平台策略总监新井相俊(Soshun Arai)就表示，目前汽车的创新核心有80%来自半导体，预期车用半导体市场每年将创造10%的成长，另外，由于目前自动驾驶车还没有标准架构，也因此，Arm持续和伙伴积极合作中，其中包括NXP、NVIDIA，以及中国台湾联发科等一线芯片大厂。

有报告指出，目前有超过95%由AI技术所驱动的产品，应用于移动设备、智慧家庭和物联网市场，而当今市场中已有超过90%的AI产品是基于Arm架构。

新井相俊指出，面对汽车市场如此巨大的发展潜力，如今许多国际企业和车用OEM大厂都纷纷投入自驾车、无人车等技术开发，Arm则专注于开发ADAS系统/自动驾驶、连网汽车及电动动力系统的技术，针对汽车半导体市场，新井相俊表示目前汽车的创新核心有80%来自半导体，预期车用半导体市场每年将创造10%的成长，至2024年将成长为103亿美元；并且也于今年MWC与Audi共同展示全新的A8车款及最新科技。

新井相俊指出，将人工智能的技术建构于汽车中，相当于打造一台移动式的超级电脑，为让汽车能够更智慧、安全、有效率，必须嵌入更高端的技术才能达到更优异的性能表现。

举例来说，一台自动驾驶车会需要内建雷达、摄影机、超音波、生物识别等装置，并连结车用控制系统，将所收集到的庞大数据进行快速运算。

Arm预测，至2020年平均一台汽车中将会嵌入多达200多个传感器，并经由100多个发动机控制器(ECU)或微控制器(MCU)处理，而如何快速处理如此庞大的数据、即时做出回应并同时维持系统的稳定性与安全性，打造符合使用者需求的自动驾驶车，将成为未来汽车电子市场的一大挑战。

谈到自动驾驶车的安全性，新井相俊指出，目前已有OEM厂商开始在其ADAS系统或自动驾驶车款中导入网域控制器，并透过Hypervisor技术支援网域控制站硬件与软件的模组化方法，不仅进一步在网域内区分出不同层级的安全功能应用。

也在每个网域控制器中建立闸道器连结，以确保闸道器的安全。另外针对驾驶舱的部分，目前已有OEM厂商已完成2020年车型规划，并确定了驾驶舱解决方案的规格。

且正在制定2022年之后的驾驶舱解决方案，2020年后驾驶舱将使用Hypervisor技术管理所有车用资讯娱乐系统(IVI)的应用，并具备ASIL的级别，未来当驾驶舱开始管理ADAS功能，势必会需要更高的安全级别，因此Arm也正在与相关的软件公司合作，开发更安全、稳定的自动驾驶车。

新井相俊指出，由于目前自动驾驶车还没有标准架构，加上其系统和技术十分复杂，若要发展相关技术，会需要包含汽车市场与半导体市场的各家厂商携手合作，也因此紧密的合作关系更显重要。Arm拥有许多来自半导体上下游与其他应用领域的合作伙伴，未来Arm将持续携手合作伙伴，提供一系列从车身的终端装置到车用系统的解决方案。

目前Arm也积极和汽车业合作伙伴密切合作，如NXP、NVIDIA、联发科(2454)、OSR、RENESAS等，为了因应高端智慧应用的高效能需求，Arm在今年2月也针对机器学习和物件侦测处理器推出Project Trillium，协助合作伙伴开发车用人工智能，建构更智慧、更安全的汽车未来。

来源：工商时报

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