博通公司（Broadcom）推出两款用于光纤数据中心网络的DSP芯片

中国品牌价值网获悉，美国先进半导体公司博通集团近日宣布推出两款用于光纤数据中心网络的DSP芯片，进一步巩固其在下一代AI基础设施领域内的地位。两款芯片Sian3 和 Sian2M专为满足人工智能（AI）和机器学习（ML）集群的严苛连接而设计，为光纤数据中心网络提供了领先的优化和能效。

根据博通网站的信息，Sian3是较先进的一款，采用3纳米工艺制程，可为采用 SMF 的 800G 和 1.6T 光收发器提供业界最低功耗。SMF 是一种长距离网络技术，可以在相距数英里的系统之间传输数据。另一款芯片Sian2M 为 AI 集群内的 800G 和 1.6T 短距离 MMF 链路提供专门优化的解决方案。通过集成 VCSEL 驱动器并利用 Broadcom的 200G VCSEL 技术，Sian2M 使短距离连接性能更好，效率更高。

关于两款芯片的技术亮点，博通表示，两款芯片都包含一个重定时器模块，该模块可以拦截错误数据并更正为无错误副本，避免因光纤网络传输较长产生的错误，降低技术风险。Sian3 DSP芯片提供 1.6T 重定时器 PHY (BCM83628) 和 800G 变速箱 PHY (BCM83820) 选项，Sian2M DSP芯片提供800G 重定时器 PHY (BCM85834) 支持 800G 和 1.6T 可插拔模块。为提升网络可靠性，两款芯片均支持多种前向纠错机制，包括旁路、分段和FEC，将数据片段多次发送，即使一个数据包出现错误，其他数据仍然可用于处理。

在2024年9月12日发布的第9届大观·可惟为世界品牌价值900强榜单中，博通（Broadcom Corporation）的品牌价值为1080.42亿元人民币，排名第232位。

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