什么是化银与贾凡尼效应

化银是PCB表面处理的关键工艺，而贾凡尼效应是其常见缺陷，本文简单介绍这化银工艺和贾丹尼效应。文中如有勘误将在评论区指出。

化银

化银又称化学镀银工艺，是PCB表面处理的一种工艺，通过化学置换反应在铜表面沉积银层，以保护铜面并增强焊接性能。

贾丹尼效应

贾凡尼效应（Galvanic Effect），又称原电池效应或电偶腐蚀，指两种不同电位的金属通过电解质介质形成电流，导致电位较低的金属（阳极）被氧化腐蚀的现象。

贾丹尼效应原理

贾丹尼效应的核心原理是电化学反应：活泼金属（如铜）作为阳极失去电子被氧化，而惰性金属（如银）作为阴极促进反应，加速阳极腐蚀。例如，在PCB（印刷电路板）制造中，铜与银接触时因电位差会引发此效应，导致铜面被咬蚀或形成凹槽。

贾丹尼效应案例

在PCB化银工艺中，贾凡尼效应常表现为“断颈”或侧蚀现象，即阻焊油墨覆盖不足的区域（如微裂缝、侧蚀槽）因局部离子供应不足，导致铜作为阳极被过度腐蚀，银层沉积不均。例如，油墨显影不良或电镀层不均匀会加剧这一现象。

贾丹尼效应成因

电位差 ：铜（低电位）与银（高电位）的电位差异是根本原因。

介质条件 ：电解质（如沉银液）的存在使电流导通。

结构因素 ：阻焊油墨的侧蚀、微孔或残留异物形成局部反应区域。

工艺缺陷 ：前制程的镀铜不均、蚀刻过度等导致微裂缝。

贾丹尼效应预防

优化阻焊工艺 ：减少油墨侧蚀，确保覆盖完整性。

控制沉银参数 ：如调整温度、银离子浓度及反应时间，避免局部过反。

前制程改进 ：确保电镀铜层均匀，减少微蚀残留。

检测手段 ：通过切片分析、微距摄影等监控潜在缺陷。