今日直播丨Teamcenter 铺就 IGBT 研发坦途

以下文章来源于西门子工业软件，作者SIEMENS

IGBT如同电力电子系统的心脏，为包含电动汽车、光伏/风力发电、储能在内的新能源行业及相关行业发展提供澎湃动力。在IGBT功率半导体技术与性能持续升级的今天，您的企业是否有如下困惑：

AI技术如火如荼，却找不到在研发过程的切入点？

部门依赖大量互不连通的系统，导致团队在孤岛中独立工作，引发冗余和错误？

对工业级、车规级IGBT，认证周期长、过程与数据复杂，无法全程追溯相关信息？

本期线上研讨会我们共同探索通过 PLM 提升 IGBT 竞争力！

会议详情 

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会议主题

     IGBT 行业 PLM 解决方案

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会议时间

     2025年5月15日（今天）14:00-15:00

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演讲嘉宾

     王锋

     西门子数字化工业软件资深售前顾问

本次线上研讨会，我们将向您介绍借助于Teamcenter半导体生命周期管理软件，您可以在统一的环境中跟踪完整的产品生命周期并管理所有数据。使用预配置的半导体设计和制造BOM，可以简化工作流程以及设计人员和制造商之间的协作，确保数据质量和合规性。该解决方案侧重于从设计到制造的产品生命周期的以下三个关键方面：

★  新产品导入（NPI），涵盖从需求捕获到最终交付合规产品的整个过程；

★  产品设计关注从芯片到IGBT模组设计的流程和数据管理；

★  工艺规划介绍从芯片前后端工艺规划至模组工艺规划的流程和数据管理。

如何打破数据壁垒、优化高成本环节、降低合规风险？如何基于 AI 加持的 Teamcenter 实现从需求到IGBT模块的一体化全生命周期管理？参加本次研讨会了解 Teamcenter 半导体套件在 IGBT 行业的应用。

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