北京君正，3D DRAM还在研发

闪德资讯获悉，据北京君正董事会秘书张敏表示，3D DRAM还在研发中，目前研发进展基本符合预期。

由于3D DRAM作为定制化产品，可以满足客户个性化的需求，同时相比HBM可以更好地提供带宽和功耗支持，所以接触到的不少客户对3D DRAM感兴趣。

不过感觉市场总体还在探索阶段，可能今年市场还不会有量产的产品。

针对EDA（电子设计自动化）限制是否对公司有影响的问题，目前还不好确定。

存储芯片的产品结构，市场分类看，汽车占比40%多，工业医疗占比30%多，其他占比20%左右。产品分类看，DRAM占比一半左右。

DRAM代工厂目前在力积电，后面更高工艺的会在其他家。

2024年,存储芯片收入占比61.47%,计算芯片占比25.88%,模拟与互联芯片占比11.19%。

LPDDR4占比不大，目前工艺是25nm，成本会比较高，对产品的销售影响比较大。

今年20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品，预计可以陆续推向市场，之后 DDR4 和LPDDR4 的占比会提升。

存储芯片在汽车领域的应用，比如车身、仪表盘、座舱、域控等。

计算芯片主要是消费市场，其中消费类安防市场收入占比大概80%左右，其他包含各类智能硬件市场，种类比较多，比如生物识别、二维码设备、打印机、扫地机、门锁等。

目前SRAM的市场情况，全球市场不具有成长性，SRAM相对还比较稳定。

研发情况，三个产品有不同的研发团队，会根据自己的需求去规划人员和研发计划。

近年来研发人员每年略有增长。

模拟芯片毛利率今年一季度将近50%，相对比较稳定，未来不排除因为市场竞争原因，毛利率有一定波动,但幅度不会太大。

价格调整，计算芯片是消费市场，竞争比较激烈，价格波动可能会比较大。存储芯片是行业市场，价格相对稳定。模拟芯片由于TI、英飞凌等价格策略也比较激进，同时也有部分国内友商，市场竞争会激烈一些，可能也会需要适当调整价格来获取更多市场。

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