鸿盛半导体申请电子元器件定位加工处理装置专利，提高电子元器件的加工质量

国家知识产权局信息显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司申请一项名为“一种电子元器件的定位加工处理装置”的专利，公开号CN120603228A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种电子元器件的定位加工处理装置，涉及电子制造领域，包括贴片机主体、上料输送带、贴装头主体、上料承载托盘、防静电毛辊、输送安装机构和挤压防尘机构；所述上料输送带分别固定连接在贴片机主体的内部；所述控制箱体固定连接在贴片机主体的前方；所述贴片移动桁架固定连接在贴片机主体的内侧；所述贴装头主体滑动连接在贴片移动桁架的外侧；所述防静电毛辊设置在上料承载托盘的上方；所述输送安装机构设置在上料承载托盘的外侧；所述挤压防尘机构设置在上料承载托盘的上方，提高了电子元器件的加工质量，提高了电子元器件加工的良品率，解决了现有的输送带运行时产生的机械振动，易致使基板发生翘边变形的问题。

天眼查资料显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目9次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯