易天股份：微组装设备精度已满足100G，将在800G/1.6T精度方向加大研发力度
有投资者在互动平台向易天股份提问：“您好董秘，贵司在光模块微组装设备在800G/1.6T精准度研发进度怎么样了？”
针对上述提问，易天股份回应称：“尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，相关产品已获得客户订单。公司将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研发力度。谢谢！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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