北半球技术申请双绕组多电极电子部件及其制造方法专利，便于在不增加电感体积的基础上制备多电极电感

国家知识产权局信息显示，北半球技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种双绕组多电极的电子部件及其制造方法”的专利，公开号CN 120613216 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种双绕组多电极的电子部件，包括：绕组一，包括若干导线，若干所述导线之间相互绞合形成绞合绕组一，所述绕组一绕卷为中空圆柱状；绕组二，所述绕组二套设于所述绕组一的外周面，所述绕组二包括若干导线，所述若干导线之间相互绞合形成绞合绕组二，所述绕组二绕卷为中空圆柱状；模压部，包括在所述绕组一及绕组二周围模压磁性粉末形成磁芯，若干所述导线的两端均外露于所述模压部外侧，通过将若干导线相互绞合为绕组一以及绕组二，并将绕组二套设于绕组一的外周面，便于进一步得到多电极电感且不会增加电感的体积，本申请便于在不增加电感体积的基础上制备多电极电感，满足市场需求，实现小型化、精密化 。

天眼查资料显示，北半球技术（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4757.02375万人民币。通过天眼查大数据分析，北半球技术（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可13个。

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来源：市场资讯