卓茂科技XCT8500：以亚微米检测精度，定义工业CT新标准

在微电子、半导体、汽车制造等高精尖行业，产品缺陷的微观化与结构复杂化对检测技术提出极致要求。

卓茂科技XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，以四大核心技术优势，为行业提供专业的无损检测解决方案。

【高精度成像与360°全视角观察】

设备搭载COMET开放式微焦点射线源，结合高分辨率平板探测器，实现几何放大倍数最高达2000X，空间分辨率达2μm。

借助全新图像增强与超分融合算法，即使是亚微米级缺陷也能清晰呈现。360°任意视角旋转配合自动跟随技术，确保检测无死角，复杂内部结构一目了然。

【三维重建与全结构可视化分析】

设备集成平行CT与锥束CT双系统，可灵活适配不同检测需求。配合卓茂科技自研的专业三维可视化分析软件，实现对样品内部缺陷的三维立体呈现与精准测量。

无论是焊点质量、晶圆层间对位，还是材料孔隙分布，皆可立体还原，为工艺优化提供可靠依据。

【AI智能质检与数据管理闭环】

XCT8500具备≤1μm的缺陷识别能力，并支持按需定制的AI智能检测算法，自动判别缺陷类型、定位缺陷位置。

系统自动生成结构化检测报告，并支持条码信息关联，实现全流程数据追溯。更可对接MES系统，实时回传数据至生产看板，构建检测-分析-反馈的数字化质控闭环。

典型3D/CT 检测效果示例

典型2.5D检测效果示例

典型2D 检测效果示例

【广泛应用与深度洞察】

设备广泛适用于SMT/电子制造、半导体、汽车电子等领域，实现对材料内部结构、焊接质量、微米级缺陷的无损检测与全流程质量数据追溯，为研发验证与生产质控提供统一的洞察标准。

卓茂科技XCT8500不仅是一款高精度工业CT设备，更是企业推进智能制造、夯实质量基石的关键基础设施。

以精准影像为基，以数据驱动为本，为精密制造领域注入可靠检测动能。

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