芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源
【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】财联社11月16日电，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。（界面新闻）
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/Od_zNK0zgbVGpZfPE8_r-Stw0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
