SK海力士宣布大幅提升龙仁半导体集群投资，总额或达600万亿韩元

最近几个月，在人工智能对高带宽存储（HBM）需求持续井喷的背景下，内存和硬盘出现严重短缺，价格持续飙升，而且短期内基本没有缓解的可能性。

近日，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）透露，该公司计划将其位于京畿道龙仁市的半导体集群投资规模大幅提升至约600万亿韩元（约合4300亿美元）。

该公司原计划至2028年在韩国投资128万亿韩元，但随着内存需求激增和制造工艺不断升级，投资额也将随之持续动态调整，目前具体投资数额难以精确估算。但

仅龙仁集群一项，投资规模预计将达到约600万亿韩元。我们将密切跟踪市场需求，远超此前至2028年的初步规划128万亿韩元。并将根据市场状况分阶段灵活推进四座晶圆厂的建设，以最大化响应AI时代的爆炸性需求。

该计划源于2019年首次公布的龙仁半导体集群项目。为适应AI热潮，SK 海力士已将集群总洁净室面积扩大50%。龙仁市政府近期配合调整园区规划，将容积率从350%提高至490%，建筑高度限制从120米放宽至150米，为更大规模的晶圆厂建设扫清障碍。

龙仁集群将兴建四座先进晶圆厂，每座厂的洁净室规模相当于SK 海力士近期在清州投资20万亿韩元建成的六座M15X晶圆厂之和。这意味着每座龙仁新厂投资约120万亿韩元，四座厂体量合计约480万亿韩元；若计入通胀、先进设备迭代及配套设施，整体投资突破600万亿韩元具有合理性。

首座晶圆厂预计2027年投入运营，主要生产下一代HBM（如HBM4/HBM4E）等AI核心存储产品，后续三座厂将陆续跟进，最终将龙仁集群打造成“全球AI存储生产基地”。

业内观察人士指出，龙仁集群的庞大产能将对全球存储芯片供需格局产生深远影响。作为全球HBM市场份额超过50%的领导者，SK 海力士此举将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先优势，同时带动韩国本土材料、部件和设备生态快速发展。集群内还将吸引50余家合作伙伴入驻，形成完整的半导体合作园区。

此次投资扩张正值韩国政府大力推动本土半导体产业之际，SK集团整体计划至2028年在韩国投资128万亿韩元，其中龙仁集群成为重中之重。与此同时，三星电子也宣布未来五年在韩国投资450万亿韩元，重启平泽P5等项目，两大巨头联手将进一步提升韩国在全球AI芯片供应链中的战略地位。

总体而言，SK 海力士扩大产能的规划在一定程度上可能会缓解未来数年的产能紧张和供应短缺的问题。但是，到底能起到多大缓解作用，尤其是对消费级产品供应的影响，目前不得而知，不应持过于乐观的态度。