Lucid与Via Technologies合作开发深度感应相机

总部位于圣克拉拉的Lucid今天宣布与台北制造商Via Technologies合作,将其3D Fusion技术与前者的Edge AI 3D开发套件嵌入其中,这是一款即插即用的硬件解决方案,专为双摄像头手机,无人机,笔记本电脑,自动驾驶汽车而设计,机器人和安全摄像头。

Lucid独特的3D Fusion计算机视觉平台依赖于两个相隔特定距离的相机镜头,并结合使用机器学习和历史数据来实时测量深度。它支持手势控制,增强和虚拟现实对象跟踪以及高质量智能手机肖像照片等功能。

“通过这一令人兴奋的合作伙伴关系,VIA和Lucid共同致力于通过我们的Edge AI平台和系统解决深度感应所需的快速扩展,”Via的国际营销副总裁Richard Brown表示。“我们看到的主要应用不仅包括安全摄像头,还包括智能零售,机器人,无人机,尤其是自动驾驶汽车。此次合作将产生硬件/软件组合,其中VIA提供可定制的...... Edge AI开发人员套件,系统和相机,Lucid的AI解决方案作为集成软件模块。

深度数据Lucid的可嵌入软件分析也可用于面部认证,韩进,首席执行官和联合创始人声称。与大多数手机上基于摄像头的系统不同,3D Fusion可以识别脸部的轮廓和独特的皮肤病特征,为具有类似Face ID技术的智能手机铺平了道路 。虽然它不是即插即用的,但Lucid与每个制造商合作,为设备的特定光学器件创建“视觉配置文件” - 它不需要基于激光的深度传感器,这可能会导致体积和材料成本增加。

“与目前的市场解决方案相比,这种合作伙伴关系将在成本和性能方面提供卓越的深度系统,从而引领多摄像头取代传感器的强劲趋势,”Jin说。“它还简化了各种物联网和双摄像头和多摄像头设备的开发和可扩展性工作,这些设备一直在努力集成以前更昂贵和更大的硬件深度解决方案,迫使他们构建自己的定制系统。”

Lucid销售自己的硬件 - VR180 LucidCam - 今年与相机制造商Red合作设计了一款8K 3D相机,并将其技术应用于最近推出的 Red Hydrogen One智能手机。但在6月,它宣布计划转向第一方硬件,转而采用软件许可模式。

Via Edge AI 3D开发套件 - 包括高通公司的APQ8096SG处理器 - 将于今年晚些时候开始量产,并将于2019年开始量产。它将在本周纽约ISC东部会议和11月的OFweek中国高端展出。 2018年深圳科技产业大会。

  • 发表于:
  • 原文链接https://venturebeat.com/2018/11/13/lucid-teams-up-with-via-technologies-for-depth-sensing-cameras/
  • 如有侵权,请联系 yunjia_community@tencent.com 删除。

扫码关注云+社区

领取腾讯云代金券