刚刚！美国拉上印度组建“科技小圈子”，剑指中国，一场全球技术博弈已打响

全球科技格局，正在被美国重新划线。

当地时间本周五，美国正式宣布：印度加入“硅和平”（Pax Silica）联盟，成为这一高端技术同盟的最新成员。这个由华盛顿一手搭建、号称“科技G7”的联盟，表面谈供应链安全、AI共治、半导体可信合作，实则目标明确：联手盟友，在关键技术赛道围堵、抗衡中国。

从2025年底成立至今，“硅和平”已集结美、日、韩、英、澳、新、以、荷、阿联酋、卡塔尔等一众科技与资源强国，如今再拉入人口大国、数字市场潜力巨大的印度，意味着美国的对华技术包围圈，又补上一块关键拼图。

联盟聚焦四大核心领域：半导体、人工智能、关键矿产、清洁能源，句句不提中国，却处处以“降低非市场化依赖”“构建可信供应链”为口径，意图把中国排除在下一代技术标准与产业链之外。美国想做的，是牢牢攥住芯片、算力、材料与制造的主导权，用盟友体系筑起一道“技术高墙”。

印度为何此时入局？

对莫迪政府而言，加入这一联盟，是拿到进入高端技术圈的“入场券”：可对接芯片制造、AI研发、关键矿产合作，借力补齐制造业与技术短板，同时在大国博弈中换取美国的投资、市场与技术让步。多年“战略自主”的平衡术，在科技赛道正式转向。

对美国而言，印度的市场、人口与地缘位置，都是制衡中国的重要筹码。拉拢印度，既能扩大联盟声势，又能在亚洲腹地形成技术与产业的牵制，让“去风险”“小圈子”布局更趋完整。

一场没有硝烟的战争，早已打响。

芯片出口管制、AI算力限制、关键矿产博弈、产业链重组……美国正以联盟化、规则化、排他化的方式，重塑全球科技秩序。它不只要领先，更要让对手难以追赶；它不只要合作，更要指定谁能上桌、谁被排除。

面对围堵，中国的答案从来不是被动防守。

从芯片自主突破、算力体系建设，到新能源全产业链优势、大模型与人工智能落地，再以“一带一路”、金砖合作、上合组织搭建开放共赢的技术与产业平台——开放对抗封闭，合作对抗小圈子，自主自强对抗技术垄断。

世界潮流，从来不是某一国能单方面定义。

所谓“硅和平”，拼的不是阵营大小，而是谁更代表效率、创新与全球共同利益。拉帮结派挡不住技术进步，封闭排他换不来长久领先。

中国科技的出路，从来不在别人的规则里，而在自己的脚下。

这一局，才刚刚开始。