2018年中国硬科技产业投资发展白皮书

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2018年11月7日，作为2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会系列活动之一的硬科技智库圆桌论坛在西安市顺利召开。由国务院发展研究中心国际技术经济研究所、中科创星、知本咨询、麻省理工科技评论等单位联合编写的《2018中国硬科技产业投资发展白皮书》正式发布。

硬科技（Hard&CoreTechnology)是基于科学发现和技术发明而产生的技术产品、设备和系统，其底层是科学研究支撑的，具有较高技术门槛和技术壁垒，难以被复制和模仿。当代，硬科技是指在人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中，以自主研发为主，需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术。

来源：知识库

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