华为发布全球首款5G基站核心芯片，助推5G大规模部署

华为1月24日在“5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会”上发布了首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G实现大规模快速部署。

同时，该芯片为AAU 解决方案带来革命性提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半，有效应对站点获取难、成本高等挑战。

目前，华为已获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，助推5G进入规模商用阶段。

据了解，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

本次会上，华为还介绍了近期推出的装有AI大脑的数据中心交换机，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的倍增。