芯技术·芯架构·芯安全2019世界人工智能大会·AI芯片主题论坛即将隆重召开！

芯技术·芯架构·芯安全2019世界人工智能大会·AI芯片主题论坛即将隆重召开

人工智能算法的训练及应用部署，都离不开强大、高效的运算能力支撑。作为人工智能三大驱动要素之一，算力的发展决定了人工智能发展的速度与高度。而作为算力的最重要组成部分之一，AI芯片近年来发展迅猛，众多企业纷纷布局，新型芯片架构不断涌现，多个场景下的智能芯片应用正在加快落实，海量多维的数据将在云端以及边缘侧展开大量处理计算，芯片也面临更加广泛以及多样化的需求，这对AI芯片的计算架构、运算能力、场景与算法适用性、安全可控性等都提出了新挑战。

在产业和技术蓬勃发展的新时代，AI芯片发展新态势和技术演进在何方？AI芯片的架构创新如何演进？巨头之间的生态之争是否会催化产业格局洗牌？初创企业在哪些场景会找到更大的市场潜力与机遇？科技界、产业界、经济界大咖齐聚，聚焦全球AI芯片的持续创新与跨越发展，探讨边缘智能的跨界融合与安全创新，共同推动AI芯片与边缘智能的快速发展。

在此背景下，2019世界人工智能大会·AI芯片主题论坛将于2019年8月30日在上海隆重召开。本届AI芯片主题论坛是2019世界人工智能大会的主题论坛之一，由世界人工智能大会组委会主办，赛迪顾问股份有限公司承办。论坛以“芯技术·芯架构·芯安全”为主题，将邀请工信部领导、专家院士、企业领袖、行业用户等共同参与，科学展望未来AI芯片发展新变革，深度解读人工智能等新技术发展趋势，主动掌握市场变革新动向，准确把握AI芯片发展新机遇，探讨人工智能与AI芯片产业互动发展面临的机遇与挑战、趋势与未来。

8月30日，上海，2019世界人工智能大会·AI芯片主题论坛欢迎您的到来！

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