核心、性能再翻翻 AMD发布第二代EPYC数据中心处理器

代号Rome（罗马）的Zen 2架构EPYC带来了众多“翻番”特性，下一代、下下一代产品会如何呢？

当地时间8月7日，AMD在旧金山正式发布了第二代 AMD EPYC （霄龙）系列处理器，为众多企业级、云和高性能计算 (HPC)工作负载带来领先的性能。第二代 AMD EPYC处理器最高搭载 64 颗采用前沿的7nm制造工艺的 “Zen 2”核心，带来了创纪录的性能表现，在多种工作负载下 最高能将总体拥有成本 (TCO) 降低 50%。在发布会上，谷歌和 Twitter 宣布了基于第二代 AMD EPYC 处理器的全新部署，HPE和联想也宣布基于此处理器的新服务器平台立即上市。

第二代EPYC被命名为EPYC 7002系列，每个SoC上最多提供64个“Zen 2”核心，分为8个CCD芯片、每个CCD由2个4核心的CCX组成，均采用7nm制造。与上一代产品相比，每个Zen 2核心的服务器工作负载IPC性能 提升高达23%，L3缓存最多增加4倍。核心通过性能进一步提高的下一代Infinity Fabric接口直接与14nm制程的I/O Die连接，Socket内及Socket间，核心延迟较上一代下降了19%和14%，同时Socket间的数据传输带宽也在PCI-E 4.0技术加持下，从此前的10.7GT/s提升到18GT/s（202GB/s），综合性能大幅提高。另外，EPYC 7002平台最高支持16通道（双Socket）DDR4-3200内存，总内存带宽达到410GB/s。

EPYC 7002系列提供8~64核心的多款不同核心配置产品，“P”后缀的产品更加突出TCO，支持单Socket；无论是单还是双Socket配置，整个平台均能提供高达128个PCI-E 4.0通道，每Socket提供8通道DDR4-3200合计4TB的内存支持能力。

根据AMD透露的数据，核心数量和I/O接口性能都实现翻番的EPYC 7002系列性能也有了更大幅度的提升，达到竞争对手的2~4倍，性价比突出。AMD推出一代EPYC以来产品广受好评，新一代产品上进一步丰富产品规格选择，已成功突破数据中心领域英特尔在x86产品上的垄断地位。

AMD 总裁兼CEO苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“今天，我们正式发布第二代 AMD EPYC 处理器，为多种工作负载提供创纪录的性能，并显著降低总体拥有成本，为现代数据中心树立了新标准。随着越来越多的企业级、云和高性能计算客户纷纷采用第二代 AMD EPYC处理器以满足极其苛刻的服务器计算需求，我们领先的服务器处理器正在加速部署。”

随同AMD推出新一代产品的不仅包括硬件合作伙伴以及软件开发商，而且随着EPYC产品被更多用户认可，AMD EPYC生态系统持续壮大，迄今已经有超过60家的合作伙伴，这也为今天的新产品发布奠定了坚实的基础。这一广泛的合作伙伴生态系统包括技嘉和QCT等原始设计供应商（OEM），博通、美光、赛灵思等独立硬件供应商（IHV），并得到了微软和多个Linux操作系统供应商的支持。Canonical, RedHat和SUSE等Linux操作系统已经与AMD合作，针对第二代AMD EPYC处理器在数据中心的应用进行了广泛测试和验证。

最后要说的是未来的产品——虽然这一代产品刚刚发布和上市，但是AMD CTO Mark Papermaster透露，未来两代的EPYC产品已经“都差不多了”！其中下一代产品代号为Milan（米兰），采用7nm+制程的Zen 3架构，目前已经完成设计，预计明年发布；在下一代的Zen 4架构产品代号Genoa（热那亚）在设计之中，Zen 5虽然还没有定代号，但是已经开始准备开发工作，主要负责人已经确定为AMD CPU微架构师、院士David Suggs。