当前,全球人工智能(AI)产业正蓬勃发展。从基础研究到技术产品的成果转化,再到产业规模化推广与应用,人工智能产业已经进入高速成长期。
伴随着移动互联网、云计算、大数据、物联网与人工智能等新技术的快速进步与深度融合,“AI+”正在改变诸多行业,并不断催生出新的业态,也将为世界各国经济的发展提供新的动能,已经成为国际竞争的焦点。
数据显示,2018年全球人工智能核心产业市场规模超过555亿美元,同比增长50.2%。预测到2030年,全球人工智能市场的规模将达到16万亿美元。
实际上,随着普通消费者对AI技术及产品的关注度与日俱增,AI技术产品的应用目前已经开始渗透到人们日常生活的方方面面。
8月9日,在上海新国际博览中心举行的WAIE 2019第四届上海国际人工智能展览会暨人工智能产业大会上,高通产品市场总监徐恒表示,过去几十年,信息革命的一条主线就是移动通信。而伴随着人工智能和5G技术的快速发展,“5G+AI”技术的结合将激发新一轮的创新浪潮。
高通产品市场总监徐恒先生(图)
引领创新,变革世界连接和沟通方式
近几十年来,移动通信技术的发展,对经济发展和社会生活产生了深远的影响。
徐恒介绍说,过去30年,移动通信作为信息革命的一条主线,几乎所有新技术都围绕着移动通信基础设施2G、3G、4G、5G不断地向前演进。从最初的2G、3G的最基本的通信,到4G时代的移动互联网、移动多媒体的蓬勃发展,再到现如今的5G时代,皆是如此。
伴随着新技术的发展,人工智能也应运而生。我国在人工智能方面的基础研究早在几十年前就开始了,然而发展人工智能需要三大要素:第一是硬件的计算能力;第二是算法理论的研究;第三是大数据。到了4G、5G时代,这三大要素已经成熟,开始具备商用的价值。因此可以看到最近几年人工智能开始蓬勃发展。
徐恒介绍道,高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术,几乎涉及世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。作为全球通信技术领域的领导者,高通公司在AI技术研究和产品开发上已经超过十年。早在2007年,高通就开始创建了最初的基础研究项目,到后来投资了多家领先的人工智能公司,再到2018年设立了人工智能投资基金。从硬件芯片方面说,高通从骁龙820开始,到骁龙835、845,再到今天支持第4代高通人工智能引擎的骁龙855,为人工智能的发展打下了坚实的计算能力的基础。
他表示,在数字化移动通信、数据计算及行业变革等方面,高通30多年来一直引领移动创新,不断变革世界连接以及计算和沟通的方式。
“5G+AI”成关键技术趋势
伴随着5G时代的来临,人工智能技术的发展与应用将迈向一个新的台阶。
徐恒介绍说,AI技术是把人的思维方式都传递给机器,或者说传递给芯片的硬件和软件。当前,AI的商业化发展将通过对数万亿物体相互连接,实现万物互联,并对海量数据的信息处理,在智能化无线边缘赋能全新服务。
徐恒认为,5G和AI技术的结合将激发创新浪潮。他预计,在5G+AI新浪潮下,到2025年AI衍生出5.1万亿美元的商业价值,到2035年5G相关产品和服务价值达到12.3万亿美元。
在日常生活中,智能手机目前是最普及的人工智能平台,而高通支持的智能手机数量超过10亿部。在智能剪辑、支付、AR、语音助理等终端侧AI应用方面,高通AI技术能够实现始终在线、更快、更直观且更安全的体验。
徐恒表示:“以新一代的高通骁龙855移动平台为例,在无线连接和移动计算方面,我们开创的领先技术正在赋能未来,覆盖先进连接、计算和系统设计的领导力。”
第四代AI Engine性能提升3倍
目前,高通最新一代的骁龙855搭载的是第四代人工智能引擎AI Engine,而高通也在努力将AI Engine搭载到更多的平台上。
徐恒则介绍说,目前高通拥有第四代人工智能引擎AI Engine,它由多个硬件和软件组成,以加速终端侧AI的实现。其核心硬件架构包括Hexagon690处理器、Adreno640 GPU和Kryo485 CPU。
新一代的Hexagon 690处理器包含了一个全新设计的Hexagon张量加速器和四个Hexagon向量扩展内核,这是前一代旗舰产品的向量处理性能的2倍,并且还增加了四线程标量内核,可以极大提高AI的加速性能。Adreno 640 GPU硬件提升带来的AI加速包括50%的算术逻辑单元(ALU)提升,同时,全新的Kryo 485 CPU也加入了可以更进一步加速AI性能的全新指令。
他表示,高通的AI Engine这种异构计算方法,可以支持多种神经网络以及更高的计算精度,可让AI应用更加快速而高效地运行。以骁龙855第四代AI Engine为例,其AI性能将提升至前代平台的3倍!
AI云端关系界定
在5G时代,面对海量的设备、海量的数据,人们不禁要问:云和端之间到底会是什么关系?
徐恒认为,随着5G+AI技术发展,云和端的理论界限会越来越小,那么未来云和端合作共赢的关系可能性更大。
事实上,未来云和端共赢的关系不单单是因为技术,同时也会考察每一个商业模型的演进和发展。它是随着5G和AI发展,会从端到边缘计算再到云,每一个领域都会有巨大的机会,每一个领域也会有在认知上的巨大的挑战。譬如实时性的问题,目前所有产品的交互都是有人参与的,人与机器互动协作。而在未来万物互联的时代,很多场景都已是无人环境,那么这就对实时性要求很高。
生态系统合作更紧密
最后,在生态系统合作方面,徐恒介绍说,对于高通而言公司非常专注于做芯片,如智能手机芯片以及物联网芯片,同时高通也在做好芯片和最底层的软件的同时,与广大的生态系统的开发者一起合作。目前,海外及国内绝大部分主流的云供应商、软件开发商都是公司紧密的合作伙伴。他表示:“我们在这个生态圈里做好硬件,做好基础软件,同时和我们这些开放伙伴一起提供万物互联时代不同的产品,来改变我们的生活,改变我们整个的技术生态。”
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