今日,华为正式发布AI处理器Ascend 910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。
整理 | 小LV
编辑 | 李郁然
公众号 | AI星球
昇腾910是计算密度最大的单芯片
华为副董事长、轮值董事长徐直军介绍,华为去年发布的“昇腾310”产品和云服务获得广泛应用,应用于智能园区、自动驾驶等场景。
此次发布的“昇腾910”有两大亮点:
一、它是当前全球算力最强、训练速度最快的AI芯片:
其算力是国际顶尖AI芯片的2倍,相当50个当前最新最强的CPU;
其训练速度比当前最新最强的芯片提升了50%~100%。
二、与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore如虎添翼:
它创新编程范式,AI科学家和工程师更易使用,便于开放式创新;该计算框架可满足终端、边缘计算、云全场景需求,能更好保护数据隐私;可开源,形成广阔应用生态。同时,它与此次发布的AI芯片搭配性能最佳,最大化利用芯片算力。
实测结果表明,在算力方面“昇腾910”完全达到了设计规格,重要的是,达到规格算力所需功耗仅310W,明显低于设计规格的350W。
徐直军表示:华为已经把“昇腾910”用于实际AI训练任务。
其中,在典型的ResNet-50 网络的训练中,“昇腾910”与MindSpore配合,与现有主流训练单卡配合TensorFlow相比,显示出接近2倍的性能提升。每秒训练的图片数量从965张提升到1802张。
针对不同场景,徐直军谈到,华为还将持续投资,推出更多AI处理器,面向边缘计算场景,在已经商用Ascend 310基础上,计划2021年将推出Ascend 320。
推出全场景AI计算框架
此外,华为还发布了全场景AI计算框架MindSpore。为何要自己研发?
徐直军表示:
目前没有看到任何一个其他框架支持全场景,而且在隐私保护的需求下,需要全场景框架来实现。
MindSpore框架架构上支持可大可小,适应全场景独立部署。MindSpore框架通过协同经过处理后的、不带有隐私信息的梯度、模型信息,而不是数据本身,以此实现在保证用户隐私数据保护的前提下跨场景协同。
除了隐私保护,MindSpore还将模型保护Built-in到AI框架中,实现模型的安全可信。
根据华为介绍,以一个NLP(自然语言处理)典型网络为例,相比其他框架,用MindSpore可降低核心代码量20%,开发门槛大大降低,效率整体提升50%以上。
经过近一年的努力,全场景AI计算框架MindSpore取得了显著进展:
在原生适应每个场景包括端、边缘和云,并能够按需协同的基础上,通过实现AI算法即代码,使开发态变得更加友好,显著减少模型开发时间,降低了模型开发门槛。
通过MindSpore自身的技术创新及MindSpore与Ascend处理器协同优化,实现了运行态的高效,大大提高了计算性能。MindSpore也支持GPU、CPU等其它处理器。
为了更好促进AI的应用,徐直军宣布“MindSpore将在2020年Q1开源”,助力每一位开发者,促进AI产业生态发展。
随着昇腾910 AI处理器以及MindSpore全场景AI计算框架的推出,华为全栈全场景AI解决方案各重要组成部分悉数登场,因此可以说,华为已完成了全栈全场景AI解决方案的构建。
“Ascend”在华为的使用进程
华为将Ascend分为四个系列D、P、G、Y ,分别对应旗舰、高端、中端、入门。
2013年2月,Ascend P2发布,首次搭载了华为自家的海思K3V2四核处理器,因为4G牌照的问题,P2没有在国内上市。之后发布的Ascend D2,使用了相同的处理器。K3V2是海思半导体第一款成功市场化的手机处理器。
2013年6月,华为直接跳过了Ascend P3,在英国伦敦发布了Ascend P6手机,这款手机使用了海思K3V2E四核处理器,这款处理器在华为手机产品中扮演了极重要的角色,成为华为手机前期的大功臣。
2014年5月,华为在法国巴黎推出Ascend P7手机,搭载海思Kirin910T四核处理器。直到这时,华为自家的手机处理器从海思半导体分拆出麒麟系列。
2015年4月,华为在英国伦敦首发P8新机,搭载麒麟930/麒麟935处理器。这个时候,华为在手机中开始慢慢淡化Ascend,而直接以P系列来命名手机。
现在的Ascend(昇腾)芯片是华为“达芬奇项目”的一部分,也是华为全栈人工智能解决方案的一部分。
Ascend是基于可统一、可扩展架构的系列化AI、IP和芯片,昇腾芯片包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列,基于“达芬奇架构”制造。
2018年10月,在华为全链接2018大会上,华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略,并正式公布了昇腾310和昇腾910两款AI芯片。
此次正式发布的AI芯片昇腾910,属于Ascend-max系列;昇腾310(Ascend 310)属于Mini系列,是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。
昇腾310已经落地商用,更多是用在边缘计算产品上——5款基于昇腾310芯片的AI产品,包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600。
昇腾910主要用在云端来提供训练能力。“昇腾910可以达到256个T,是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片,比最近英伟达的V100还要高出1倍。”徐直军表示。
以下为本次发布会部分Q&A环节:
华为在印度的战略发展?
基于昇腾处理器的技术将为印度的大学、企业、研究机构等各行各业提供服务,更好地与印度的合作伙伴合作。
怎样点亮任总所说的“人才灯塔”?华为未来有哪些人才方面的布局?
华为正在努力点亮“人才灯塔”。最近华为推出天才少年计划,希望全球的天才少年加入华为,这是华为吸纳人才的措施之一。
可能业界不太理解,华为为什么要把一些博士的薪酬广而告之,这是华为在告诉全世界,华为非常希望人才的加盟。昇腾芯片投资立项并不是自上而下,而是自下而上,这正是人才发挥的价值。你问我华为AI人才是否充足?我会告诉你,十年后还是不充足。
华为之前谈到,芯片要自主可控,又谈及开放合作,那么芯片会否成为独立的业务?
不会把昇腾作为独立芯片面向市场。不仅如此,我们还希望,与其它AI芯片开发企业探讨合作,让他们的芯片运用于我们多样化的场景中。
END
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货