史上算力最强AI芯片诞生！徐直军称美禁令无影响，华为AI战略进入新阶段

今日，华为正式发布AI处理器Ascend 910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。

整理 | 小LV

编辑 | 李郁然

公众号 | AI星球

昇腾910是计算密度最大的单芯片

华为副董事长、轮值董事长徐直军介绍，华为去年发布的“昇腾310”产品和云服务获得广泛应用，应用于智能园区、自动驾驶等场景。

此次发布的“昇腾910”有两大亮点：

一、它是当前全球算力最强、训练速度最快的AI芯片：

其算力是国际顶尖AI芯片的2倍，相当50个当前最新最强的CPU；

其训练速度比当前最新最强的芯片提升了50%～100%。

二、与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore如虎添翼：

它创新编程范式，AI科学家和工程师更易使用，便于开放式创新；该计算框架可满足终端、边缘计算、云全场景需求，能更好保护数据隐私；可开源，形成广阔应用生态。同时，它与此次发布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。

实测结果表明，在算力方面“昇腾910”完全达到了设计规格，重要的是，达到规格算力所需功耗仅310W，明显低于设计规格的350W。

徐直军表示：华为已经把“昇腾910”用于实际AI训练任务。

其中，在典型的ResNet-50 网络的训练中，“昇腾910”与MindSpore配合，与现有主流训练单卡配合TensorFlow相比，显示出接近2倍的性能提升。每秒训练的图片数量从965张提升到1802张。

针对不同场景，徐直军谈到，华为还将持续投资，推出更多AI处理器，面向边缘计算场景，在已经商用Ascend 310基础上，计划2021年将推出Ascend 320。

推出全场景AI计算框架

此外，华为还发布了全场景AI计算框架MindSpore。为何要自己研发？

徐直军表示：

目前没有看到任何一个其他框架支持全场景，而且在隐私保护的需求下，需要全场景框架来实现。

MindSpore框架架构上支持可大可小，适应全场景独立部署。MindSpore框架通过协同经过处理后的、不带有隐私信息的梯度、模型信息，而不是数据本身，以此实现在保证用户隐私数据保护的前提下跨场景协同。

除了隐私保护，MindSpore还将模型保护Built-in到AI框架中，实现模型的安全可信。

根据华为介绍，以一个NLP（自然语言处理）典型网络为例，相比其他框架，用MindSpore可降低核心代码量20%，开发门槛大大降低，效率整体提升50%以上。

经过近一年的努力，全场景AI计算框架MindSpore取得了显著进展：

在原生适应每个场景包括端、边缘和云，并能够按需协同的基础上，通过实现AI算法即代码，使开发态变得更加友好，显著减少模型开发时间，降低了模型开发门槛。

通过MindSpore自身的技术创新及MindSpore与Ascend处理器协同优化，实现了运行态的高效，大大提高了计算性能。MindSpore也支持GPU、CPU等其它处理器。

为了更好促进AI的应用，徐直军宣布“MindSpore将在2020年Q1开源”，助力每一位开发者，促进AI产业生态发展。

随着昇腾910 AI处理器以及MindSpore全场景AI计算框架的推出，华为全栈全场景AI解决方案各重要组成部分悉数登场，因此可以说，华为已完成了全栈全场景AI解决方案的构建。

“Ascend”在华为的使用进程

华为将Ascend分为四个系列D、P、G、Y ，分别对应旗舰、高端、中端、入门。

2013年2月，Ascend P2发布，首次搭载了华为自家的海思K3V2四核处理器，因为4G牌照的问题，P2没有在国内上市。之后发布的Ascend D2，使用了相同的处理器。K3V2是海思半导体第一款成功市场化的手机处理器。

2013年6月，华为直接跳过了Ascend P3，在英国伦敦发布了Ascend P6手机，这款手机使用了海思K3V2E四核处理器，这款处理器在华为手机产品中扮演了极重要的角色，成为华为手机前期的大功臣。

2014年5月，华为在法国巴黎推出Ascend P7手机，搭载海思Kirin910T四核处理器。直到这时，华为自家的手机处理器从海思半导体分拆出麒麟系列。

2015年4月，华为在英国伦敦首发P8新机，搭载麒麟930/麒麟935处理器。这个时候，华为在手机中开始慢慢淡化Ascend，而直接以P系列来命名手机。

现在的Ascend（昇腾）芯片是华为“达芬奇项目”的一部分，也是华为全栈人工智能解决方案的一部分。

Ascend是基于可统一、可扩展架构的系列化AI、IP和芯片，昇腾芯片包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列，基于“达芬奇架构”制造。

2018年10月，在华为全链接2018大会上，华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略，并正式公布了昇腾310和昇腾910两款AI芯片。

此次正式发布的AI芯片昇腾910，属于Ascend-max系列；昇腾310（Ascend 310）属于Mini系列，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。

昇腾310已经落地商用，更多是用在边缘计算产品上——5款基于昇腾310芯片的AI产品，包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600。

昇腾910主要用在云端来提供训练能力。“昇腾910可以达到256个T，是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片，比最近英伟达的V100还要高出1倍。”徐直军表示。

以下为本次发布会部分Q&A环节：

华为在印度的战略发展？

基于昇腾处理器的技术将为印度的大学、企业、研究机构等各行各业提供服务，更好地与印度的合作伙伴合作。

怎样点亮任总所说的“人才灯塔”？华为未来有哪些人才方面的布局？

华为正在努力点亮“人才灯塔”。最近华为推出天才少年计划，希望全球的天才少年加入华为，这是华为吸纳人才的措施之一。

可能业界不太理解，华为为什么要把一些博士的薪酬广而告之，这是华为在告诉全世界，华为非常希望人才的加盟。昇腾芯片投资立项并不是自上而下，而是自下而上，这正是人才发挥的价值。你问我华为AI人才是否充足？我会告诉你，十年后还是不充足。

华为之前谈到，芯片要自主可控，又谈及开放合作，那么芯片会否成为独立的业务？

不会把昇腾作为独立芯片面向市场。不仅如此，我们还希望，与其它AI芯片开发企业探讨合作，让他们的芯片运用于我们多样化的场景中。

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