中国AI芯片创业者们现在怎么样了？

2019 年 8 月 19 日到 21 日，第 31 届 Hot Chips 大会在斯坦福大学成功举办。

本届 Hot Chips 最大的亮点，毫无疑问是 Cerebras 的 wafer-scale engine (WSE)（史上最大芯片）。通常，一片 wafer （晶圆，生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片）可以切出几十到上万片不等的芯片，而为了追求极致的性能、最大的片上存储，Cerebras 选择了一条极端的路线，让整片 wafer 就是一片芯片。

AI芯片指专门针对AI算法的专用集成电路，不同于传统的CPU、GPU，后者虽然可以用来执行AI计算，但速度和性能都影响了商用效果。

近年，AI芯片创业风口愈来愈大，创业公司前仆后继。然而高技术含量、高投入、高风险、周期长等特点又让许多创业者在门前折返。而纵观中国的芯片发展史，有这样一批AI芯片创业者迎难而上，披荆斩棘，终于开辟出中国芯片的一片天地。

云知声

从不到十人的创始团队到四百多人的AI公司，从埋头专心打磨核心技术、研发芯片到产品落地一鸣惊人——这一趟旅程，云知声走了七年。

2013年秋天，张军和联合创始人李霄寒开始思考如何在更多场景，比如家居，实现语音交互。

2014年3月，云知声提出“云端芯”战略，领先行业平均2年时间——华为在2016 年才正式提出“云端芯”战略，足见云知声对AI发展的前瞻性已超越了国内绝大多数企业。

2015年8月，智能语音模块（IVM）产品大获成功，一个硬件版可以标准化的对接不同的客户，格力、华帝纷纷上门签单。

但不久后，他们发现了新的问题，板子带芯片成本太高了。于是有人提出，自己造芯片。但大家也都知道芯片高投入周期长，这个决定要慎重。

2015年下半年，团队终于做了决定，造芯片。2016年，这件事情才正式步入了正轨。但团队磨合迎来了最难的时期——算法团队和芯片团队的“互掐”。这是软硬件结合的AI芯片必须经历的阵痛，双方在底线的边缘疯狂相互试探。

如果是通用芯片，成本高企且有比较大的内存和存储空间，但一旦到了AI芯片，特别是边缘侧，多一点点东西都是成本的痛苦，那就希望算法团队配合裁剪。

这个时候算法团队就炸毛了，拍桌子瞪眼睛在办公室是常事，说这个东西我已经做到极致了，而且我很忙。双方争执不下，只能等老大拍板。

在AI芯片的研发过程之中，这是团队在每一个引擎，每一个模块，都会遇到的事情。一个快一个慢，一个讲创造性，一个讲秩序，这两拨人有天然的对抗性。

2018年5月，云知声终于交出了第一代芯片“雨燕”，芯片采用了ARM的架构和自主算法，面向智能家居和智能音箱，在更低成本和功耗下提供更高的算力。2018年8月就吸引了格力和京东等头部客户，并在泛家居领域成为唯一一家实现芯片落地的公司，芯片出货量达到了超400万片。

地平线

2015年，时任百度深度学习研究院副院长的余凯笃定，AI的变量并不在软件，而是处理器架构，底层计算效率和功耗不解决，应用层就会多做很多无用功。于是，他选择了离职创业。

创业团队顺利搭建好了，第一轮融资也轻松完成了，但不知道接下来该去哪里找钱。那时候，没人看得懂余凯到底要做什么，无人愿投资。

从2015年10月，地平线第一个芯片工程师入职，第一行芯片代码敲出，开始做前端开发，经历了写代码，测试代码，画一层一层的物理实现图的过程，再到制造样片，最终在2017年8月16日点亮。同年12月20日，第一代芯片连同基于芯片开发的多个典型应用发布。

其实，一开始芯片团队陷入自我怀疑。但项目真正跑起来之后，团队的信心开始愈发坚定。

2017年底，地平线发布了征程（Journey）1.0处理器和面向智能摄像头的旭日（Sunrise）1.0处理器。余凯把芯片架构比作人的左脑和右脑，负责理性计算还是采用了ARM的架构，负责感性的部分被称为BPU（Brain Processing Unit）——这是地平线自主设计的主要用于人工智能计算的部分。

征程1.0和旭日1.0芯片采用了芯片地平线第一代 BPU架构“高斯”，提出算法来定义芯片，他们赞同计算机先驱、图灵奖得主的理念“真正认真对待软件的人应该做自己的硬件”。

寒武纪

创业之前，陈云霁已经跟随中国“龙芯之父”胡伟武十余年。2008年，陈云霁陈天石兄弟开始联手打造AI芯片，利用各自的科研优势攻关。

2014年3月，陈氏兄弟团队在论文获得国际学术界的认可之后，陈氏兄弟团队的研究工作开始得到更多关注。2015年，团队获得了中科院先导专项数千万元的资助，在这笔资金的支持下，仅20人的研发团队研发出世界首款深度学习专用处理器原型芯片。

陈天石曾说，寒武纪只有小几百人的团队，已经做了很多事情，全球第一款终端AI处理器落地、全球第一款多核终端AI处理器落地、中国第一颗云端人工智能芯片落地、三代终端IP产品发布。

2017年9月初，华为在柏林发布了麒麟970，宣称这是“全球第一枚手机AI芯片”，其中集成了寒武纪1A处理器的IP作为其核心AI处理单元。次年8月，麒麟980同样搭载了寒武纪1A的优化版本。2018年10月11日，华为宣布全面采用自研架构，外界一度解读为华为已经放弃与寒武纪在芯片 IP 层面的合作。

但是10月底搭载麒麟980的华为Mate 20系列手机发布后，寒武纪官方发文《寒武纪1H加持华为麒麟980 带来更强端侧AI算力》，文中表示，继寒武纪1A智能终端处理器助力麒麟970成为全球首款人工智能手机芯片后，寒武纪1H双核处理器继续为麒麟980带来更强大、更卓越、更稳定的移动端AI计算力。用实际行动打消了外界的疑虑。

根据华为官方公布，2018年发布的两款手机，mate20系列的出货量超过了750万台，较早发布的P20系列更是超过1700万台，其中寒武纪1A/1H系列芯片功不可没。

未来中国AI芯片哪位能够成为行业老大，我们拭目以待。