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阿里研发SoC芯片曝光 云计算上市公司龙头一览

阿里研发SoC芯片曝光 云计算上市公司龙头一览

据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

系统芯片(SoC)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。由于强大的高效集成性能,系统芯片是替代集成电路的主要解决方案。SoC 已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。

相关上市公司:

旋极信息(4.73 +2.83%,诊股):它在互动平台表示,子公司成都旋极星源信息技术有限公司与阿里平头哥半导体有限公司达成战略合作,携手推出低功耗物联网SOC平台解决方案;

国民技术(6.67 +2.30%,诊股):参股公司华夏芯依托现代工艺及计算架构的设计创新,为下游客户量身定制IP内核或者SoC芯片;

纳思达(22.01 +3.82%,诊股):具有CPU独立设计能力和复杂SoC芯片的设计能力。

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190815A0DVO800?refer=cp_1026
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