5G移动通信技术因为巨大的市场空间以及可能给社会带来的变革,成为当下最热门的话题之一。而5G通信的核心就是5G手机内的基带芯片,这块芯片通过5G无线通信技术高速连接手机与运营商基站,网速最快可以达到4G手机的100倍。4G时代,美国的高通在第三方基带芯片市场独领风骚;5G时代,来自上海张江的紫光展锐异军突起,今年2月正式发布5G基带芯片春藤510,实现了中国芯的新跨越。
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5G基带芯片研发有多难?
你知道一枚小小的5G基带芯片的诞生到底有多难吗?
前不久,美国芯片巨头英特尔宣布,退出5G基带芯片研发。然而来自上海张江的紫光展锐却随即宣布,自主研发的5G基带芯片春藤510完成了关键测试验证,向商用化迈出坚实一步。
“因为5G芯片需要很大的运算量,可能是以前的十倍、几十倍,要把大带宽和低延时同时做到一起,还要保证能够跟以前的手机一样用,我们就需要做很多很特别的设计,需要做很多的这种仿真,甚至我们要去做很多芯片去测试,要保证用户体验到它的好处!”紫光展锐通信团队负责人王远说。
深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是5G基带芯片研发三大必要条件,缺一不可!
毋庸置疑,5G基带芯片并不是想做就能做的,必须要有大量技术的积累和测试的验证。如今全球拥有完整通信技术的通信芯片厂商屈指可数,紫光展锐与高通和联发科一起成为全球仅有的三家第三方5G基带芯片供应商,为中国芯在5G芯片领域赢得了一席之地。
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5G带来新难题
不同于4G,5G带来了全新的架构,这些新的技术难关都增加了研发难度。
首先,不得不提的就是多频段兼容所带来的设计复杂度。5G频谱共有29个频段,各个国家和地区的频段各不相同,因此芯片厂商制造出的5G基带芯片,要能够在全球各个区域通用,可以支持不同国家和地区的不同频段。
除了多频段兼容之外,支持的模式数增加也使得设计难度有所增加。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA、WCDMA、GSM,可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
“多模态意味着春藤510不仅仅是一个5G的加速芯片,它应该能完整支持5G、4G、3G、2G制式。春藤510虽然是紫光展锐第一颗5G基带芯片产品,但是它是已经具备了独立做成产品的能力的一个完整的5G芯片。”紫光展锐高级副总裁周晨说。
目前紫光展锐的首款5G基带芯片——春藤510已经完成与产业链合作伙伴进行多方测试与验证,在不同频段上对5G网络成功进行了互通性测试,在不同移动通信制式多模兼容性上实现了对首代高通5G基带芯片的反超。
然而对于手机芯片企业来说,仅仅克服多频段兼容和多模兼容还远远不够,一颗5G基带芯片的研发还需要攻克包括系统散热、架构和高速率低时延等在内的多个难关。5G终端的处理能力是4G的五倍以上,但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。周晨说,为了解决高功耗问题,研发团队动了不少脑筋,“如果芯片从头到尾满负荷运行,很快电就没有了。所以既要满足用户在用的时候,对性能的需求,还要满足在用户不用的时候,尽可能让它的电要省下来。这些都是一个动态的调整过程,是软硬结合的结果。”
春藤510从2014年底启动预研,紫光展锐斥资上亿美元,历时5年,数百位工程师组成的研发团队通过不断的迭代,顺利解决了5G基带芯片的一个个挑战。2G、3G、4G时代,紫光展锐积累的3700多项专利为5G基带芯片的研发奠定了扎实的技术基础。周晨透露,自主研发的春藤510只是展锐5G的第一步,展锐还将推出第二代5G产品,以更低的功耗、更快的速率,支持更多的应用场景,助力万物互联时代。
03
5G技术平台马卡鲁
得益于此前的积累,紫光展锐首款5G芯片春藤510的推出已经证明其迈过了5G的高门槛,能够与全球其他5G基带芯片厂商竞争。
但更值得关注的是,春藤510是首款基于马卡鲁平台推出的芯片。马卡鲁是紫光展锐5G技术平台,通过平台化的技术能力对应不同的产品形态。基于这个平台可以推出物联网的产品春藤系列,同时基于这个平台也能推出未来5G手机的产品。通过技术平台研发芯片,不仅开发效率更高,并且能够更加紧密跟随现有标准的演进,是5G芯片升级迭代的关键。
5G时代,全球基带芯片制造的“玩家”越来越少,但竞争却更加激烈。值得欣慰的是,作为“中国芯”的代表企业,紫光展锐第一款5G芯片的发布证明了其实力。但同时我们也要清晰的看到,相比其他“玩家”,仍然有着差距,从跟跑到并跑,紫光展锐研发团队付出了巨大的努力。期待在不久的将来,中国芯能够在基带芯片领域实现领跑。
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