台积电迎战格芯诉讼，芯片代工市场“暗潮汹涌”

8月27日晚间，针对芯片制造商格芯向台积电发起的专利侵权诉讼，台积电发布声明回应称，目前正在审视格芯所提的诉讼内容，深信其侵权指控并无根据，公司以一切可能的方法来反击，以保护自主研发的专有技术。同时也显示出迎战的决心。

牵连甚广

据悉，格芯在此次诉讼中指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的共计16项制程技术相关的专利，其中13项在美国，另外3项在德国。

格芯官网发布的公告显示，格芯认定台积电侵犯的专利涵盖半导体制造的技术和基本原理，如涉及FinFET晶体管技术和用于形成原位金属/电解质冒的结构、方法及工具等。格芯表示，台积电目前所使用的7nm、10nm、12nm、16nm以及28nm制程工艺技术，均侵犯了自身知识产权。

实际上，格芯在起诉中不仅只针对台积电一家，作为台积电的直接客户和产业链也都受到了牵连，其中包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、高通、英伟达、赛灵思；元器件分销商Avnet/EBV、Digi-key、Mouser；终端厂商Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、HiSense、联想、摩托罗拉、TCL和OnePlus等。

财经网注意到，已经取得格芯授权的三星、Sony和LG等公司并未面临诉讼，曾经的大客户AMD也未出现在被告名单，虽然于7nm制程上，AMD已经投向台积电的怀抱，而台积电的大客户华为海思也并未受到诉讼。

意欲几何

据悉，台积电是全球最大芯片代工厂，根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星（18.0%）、格芯（8.7%）、联电（7.5%）和中芯国际（5.1%）。

实际上，这已经不是格芯第一次杠上台积电，2018年，其向欧盟投诉台积电操控市场，2019年向主管部门提起对台积电的反垄断调查，在这一场场阳谋背后，是格芯的触底反击。

从2018年开始，格芯的主营业务蒙上一层阴影，2018年6月格芯宣布裁员，其在建的成都12寸晶圆厂项目暂停招聘；2018年8月，由于资金问题，格芯宣布暂停7nm制程工艺，转而把精力放在了更加成熟的12nm工艺；2019年，格芯分别以2.3亿美元和4.3亿美元将Fab 3E 200nm晶圆厂和Fab 10 300nm晶圆厂出售给台积电和安森半导体，随后，又将旗下IC设计公司Avera半导体和光掩膜业务卖给Marvell和日本的Toppan Photomasks等企业。

在完成一系列业务缩减后，格芯在业务能力已无法与台积电相比。产业链分析师王希对财经网分析称，格芯这一系列举动，是有意退出晶圆代工市场。

实际上，2019年以来，半导体行业迎来挑战，全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。“在与台积电竞争处于下风难以改变的现状下，格芯及时脱手布局新产业解困并非无可能。”王希表示。

分析格芯目前的业务重点不难发现，其核心布局正转向NB-IoT和RF，但物联网和射频等新产业的拓展势必需要巨额资金，但主营业务的受困似乎并不能支撑起新业务。

由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美元，那么格芯突然发起诉讼无疑在寻求台积电的巨额赔偿。而这笔赔偿对格芯而言是一笔不菲的现金流。

有分析指出，尽管在本次诉讼中牵连到众多高科技企业，但都未必是格芯未来的主要客户，这也或许也是格芯破釜沉舟的导火索。王希表示，作为成熟的芯片代工厂，“大鳄”台积电的态度意味其不会轻易低头，格芯的这场诉讼前景并不明朗。