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“硬科技”吸引资本关注,5G、半导体是主战场

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当前,在政策利好和行业发展趋势带动下,围绕人工智能、集成电路等“硬科技”的创业创新如火如荼,也吸引了越来越多创投资本的目光。近日在西安举办的2019全球创投峰会上,多家全球创投机构表示,新经济投资机遇之年已经开启,科技创新正成为他们最好看的“赛道”,尤其是在中国投资前景广阔。

最近几年全球技术变革已经到了一个令人惊叹的水平,计算能力大幅度提高等为表现的第四次工业改革的变革还在持续深化。更加精密、具有更强算力的芯片将会用于未来的超级计算机,除此之外还有新能源、新材料,这些基础的技术将衍生大量应用场景,人工智能应用正呈现爆炸性成长。在此背景下,技术的发展、大规模的应用都会激发创新的热望和创业的激情,在此过程中风险投资将扮演重要角色。全球风投将会更加活跃地到海外寻找良机,在全球完善布局。

“硬科技”

“硬科技”(Hard & Core Technology)或硬核科技是 “以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造”等为代表的高精尖科技。区别于由互联网模式创新构成的虚拟世界,属于由科技创新构成的物理世界。是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术。具有极高技术门槛和技术壁垒,难以被复制和模仿。是对人类经济社会产生深远而广泛影响的革命性技术,是推动世界进步的动力和源泉。

硬科技八大领域:1.人工智能2.航空航天3.生物技术(含基因技术、脑科学等)4.光电芯片5.信息技术(含量子科学、区块链、物联网、大数据等)6.新材料7.新能源8.智能制造。

硬科技与科创板

今年推出的科创板与硬科技重点涵盖的几大领域方向基本一致。在此之前,硬科技和制造业属于“重资产”项目,其投资门槛高、周期长、投入大的特点使其一直都不太受资本的青睐。《中国智能制造行业发展现状及趋势》报告显示,中国智能制造企业62.58%尚未获得融资,20.5%的企业仅获得过1轮融资。

如今科创板的推出重燃了资本对硬科技的信心和热情,科创板对科技投资有个很好的导向,会让资本更加愿意关注现在的硬科技研发投入比较大的企业,因此对硬科技投资和硬科技企业本身都有较大的推动作用。

投资方向

从今年上半年我国创投市场来看,投资热点集中在IT及信息化、互联网、医疗健康等领域。受人工智能概念推动,IT继续保持第一,共发生888起投资事件;生物科技/医疗健康行业获得了较多关注,位居第三;电子及光电行业受到重视,上半年投资案例数跃居第四;与产业转型升级相关的机械制造、半导体等行业的活跃度亦有上升。

未来三年,以高清视频传输,VR和AR产业为代表的大带宽应用,会首批呈规模化的变化。未来三到五年的中期时间内,以物联网和大规模连接为代表的智慧城市、工业互联网的应用,会快速普及,此后自动驾驶等先进技术也将迎来非常大的发展。总体看,“5G+AI是未来十年的主干道,它会给全球的经济带来16%的增长,市场规模会达到15万亿美元。”

在当前科技领域面临内忧外患的情况下,一定要在不确定性里找相对确定的方向,而5G就是这样一个比较确定的方向。从5G的产业链里细分研究,基站、基站的上游、芯片,以及整个基站的变化,都和4G产生本质的区别,这就产生很多新的投资机会。未来2-3年5G的应用将逐步落地,对创投来说就是个很好的时机。

半导体的发展也同样受资本关注。早在2014年,半导体的国产化替代就已经开始了,但直到去年的中兴事件和今年的华为事件后,全国人民才知道国产芯片的重要性。未来5-10年,芯片的国产化还将有更大的爆发,市场空间非常大。芯片在各行各业,只要涉及到微电子的都会使用,所以这是一个比较好的投资方向。

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