重磅！全球首款PCB背板Micro LED显示模组亮相CES 2020

2020年Micro LED／Mini LED、8K等显示器技术，为今年美国消费性电子展（CES）焦点话题之一，无论三星、LG等显示器厂，或是友达、群创等显示器供应链业者，皆登上CES舞台大秀技术。工研院也将其Micro LED显示模组搬进展场，展出全球首款直接以Micro LED晶粒，转移到PCB（印刷电路板）载板的「Micro LED显示模组」，盼加速Micro LED产业进展。

工研院表示，Micro LED被视为新世代显示技术主流，但其晶粒非常脆弱，加上PCB载板的翘曲度非常高，如何将Micro LED转移至PCB载板上，而不损坏晶粒，是最具挑战的考验之一。此款产品具解析度480 x 480像素（pixel）、并实现三原色（RGB）全彩，能以模组拼接成任意大小显示面板，适用于室内显示看板、电视墙，或电竞监视器、车载屏幕等利基市场。

CES为所有领域创新产品的全球舞台，除了高端显示技术，今年重点话题围绕在AI（人工智慧）、5G、车辆技术、AR / VR、机器人技术等。在机器人技术部分，工研院着力甚深，一口气展出达四款机器人相关产品，包括「行动式手臂机器人系统」、「驱控模组机械手臂」、「机器人触觉感测」等。

行动手臂式机器人系统内建智慧定位导航模组与全系统相容机器人作业系统，打造「服务型机器人智慧整合平台」，为工研院展品亮点之一。工研院表示，此款产品将移动性、感知、操纵、人机互动功能，结合为单一机器人平台，可快速整合各式机器人软体功能，使机器人具备更大作业活动范围，在一般室内可辅助人类生活及轻工业的服务应用，可改善制造业跟服务业人力问题。